国际上光纤预制棒的常见生产工艺介绍

国际上生产预制棒的方法有十多种，其中普遍使用，并能制作出优质光纤的制棒方法主要有以下四种:

---改进的化学汽相沉积法(MCVD:Modified Chemical Vapour DepositiON)

---轴向汽相沉积法(VAD:Vapour phase Axial Deposition)

---棒外化学汽相沉积法(OVD:Outside Chemical Vapour Deposition)

---(微波)等离子体激活化学汽相沉积法(PCVD:Plasma activated Chemical Vapour Deposition )

按照传统的命名方法，当前光纤技术市场上四种工艺共存，即OVD、VAD、MCVD、PCVD。然而，仅用上述工艺名称简单地表示当前的生产工艺已经是很不全面了。当前商业生产光纤预制棒的汽相沉积工艺都已经发展为"两步法"(Two-step Processes)。其中，OVD、MCVD等工艺名称仅仅表示生产预制棒的第1步，即生产芯棒(Core-rod/Primary Preform/Initial Preform)所用的工艺。

在生产芯棒时，不仅要制造芯也必需制造部分包层，这是为了确保光纤的光学质量，随后，可以把芯棒拉细成很多小芯棒，也可以不拉细，这取决于芯棒的大小。第二步，在芯棒上附加外包层(俗称外包技术或Overcladding)，制成预制棒，拉丝之前，可以把预制棒拉细也可以不拉细，这取决于预制棒和拉丝炉的大小。

所以，所谓"两步法"并不局限于两步，光纤预制棒的光学特性主要取决于芯棒制造技术;光纤预制棒的成本主要取决于外包技术，因此，芯棒制造技术加上外包技术才能全面说明当前光纤预棒制造工艺的特征。